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K3LKBKB0BM-MGCP SAMSUNG/三星 BGA315 存儲器 IC集成電路 電

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200 90.00元/個
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深圳市中平科技有限公司

實名認證 企業(yè)認證
  • 企業(yè)地址:深圳市福田區(qū)深南中路2070號電子科技大廈A座2702室
詳細參數(shù)
品牌三星型號K3LKBKB0BM-MGCP
封裝形式BGA315導電類型其他
封裝外形扁平型集成度超大規(guī)模(>10000)
外形尺寸BGA315加工定制

產(chǎn)品詳情





接口:eMMC 5.1標準,理論帶寬約 400MB/s(HS400模式)。


工作電壓:3.3V(典型值)。

溫度范圍:工業(yè)級(-25°C ~ 85°C)或商用級(0°C ~ 70°C),具體需參考型號后綴

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