產(chǎn)品詳情
在核心功能上,它精準(zhǔn)把控溫度、時(shí)間等關(guān)鍵參數(shù),能在硅片、基片表面均勻涂布HMDS涂層,大幅提升光刻膠與基片的黏附性,同時(shí)減少光刻膠用量,降低生產(chǎn)成本。其控溫范圍覆蓋RT+10℃至250℃,可滿足不同制程的溫度需求。
設(shè)備采用不銹鋼工作室搭配不銹鋼加熱管,配合高效過濾系統(tǒng)與氮?dú)獗Wo(hù)裝置,能營造100級(jí)潔凈度的無氧化環(huán)境。通過充入凈化保護(hù)氣體排出未凈化氣體,有效避免基片氧化,提升產(chǎn)品質(zhì)量。溫度波動(dòng)度控制在±0.5℃,溫度偏差不超過±2.0℃,確保制程環(huán)境穩(wěn)定。
此外,設(shè)備配備保溫密封條與壓緊裝置,保障箱體密封性,減少熱量散失與外界污染。雙層抽動(dòng)式載物鋼板設(shè)計(jì),方便工件取放與批量處理,兼顧實(shí)用性與高效性。

