1. EPO-TEK® H20E雙組分 100% 固體含量銀填充環(huán)氧體系，也提供單組分冷凍注射器版本，專為微電子和光電子器件芯片鍵合設(shè)計(jì)，兼具優(yōu)異導(dǎo)熱性能，適用于熱管理場景。

2. EPO-TEK® H20E產(chǎn)品不含溶劑，固化過程中不會(huì)因溶劑揮發(fā)產(chǎn)生收縮、氣泡等問題，能保證粘接 / 導(dǎo)電的穩(wěn)定性；“銀填充” 是關(guān)鍵特性 —— 銀具備優(yōu)異的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，這是該產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn) “導(dǎo)電”“高效導(dǎo)熱” 的核心材質(zhì)基礎(chǔ)。23°C 時(shí)體積電阻率≤0.0004 Ohm-cm，能穩(wěn)定建立電氣連接；熱傳導(dǎo)性突出，標(biāo)準(zhǔn)方法測試達(dá) 2.5 W/mK，基于熱阻數(shù)據(jù)更是高達(dá) 29 W/mK，熱管理效果優(yōu)異，可快速傳導(dǎo)器件熱量。粘接可靠性強(qiáng)23°C 下邵氏 D 硬度達(dá) 75 度，拉伸剪切力 1475 psi，剪切力≥10 Kg（3556 psi），粘接牢固度高；經(jīng)過多年實(shí)際應(yīng)用驗(yàn)證，單個(gè)企業(yè)集成超 1 萬億個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)零故障率，獲六西格瑪認(rèn)證及認(rèn)證零部件供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)，穩(wěn)定性拉滿。耐溫與環(huán)境適應(yīng)性好玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥80°C，降解溫度達(dá) 425°C，建議間歇操作溫度 < 300°C，能適應(yīng)電子器件工作時(shí)的溫度環(huán)境；高溫下重量損失控制佳，200°C 時(shí)僅 0.59%，300°C 時(shí)也僅 1.67%，性能衰減緩慢。兼容性廣泛與 Si、MEM、砷化鎵等多種芯片兼容，適配金（Au）、銀（Ag）、銀鈀（Ag-Pd）等多種 SMD 端接方式，還能與 Ag-PTF、碳石墨 PCB 焊盤等適配，滿足不同電子組件的連接需求；符合 260oC 無鉛回流和 JEDEC Level I 封裝要求，適配環(huán)保生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。加工性能優(yōu)異適用多種加工方式，包括分注、沖壓、絲網(wǎng)印刷（建議 > 200 目金屬網(wǎng) + 80D 硬度聚合物刮刀）、壓印（可實(shí)現(xiàn) 6 密耳直徑小圓點(diǎn)），且支持點(diǎn)陣、陣列及書寫式大容量分發(fā)，適配不同生產(chǎn)場景。應(yīng)用場景豐富覆蓋半導(dǎo)體集成電路封裝、混合微電子學(xué)、電子與 PCB 電路組裝、太陽能光伏產(chǎn)業(yè)、光電子封裝應(yīng)用五大核心領(lǐng)域，可滿足芯片鍵合、EMI 屏蔽、太陽能電池串接、LED 固定等多種功能需求，是多場景適配的導(dǎo)電粘合劑。低放氣特性獲美國國家航空航天局（NASA）批準(zhǔn)，屬于低放氣膠粘劑，適用于對環(huán)境潔凈度要求高的航天、高端電子等領(lǐng)域。

3. EPO-TEK® H20E 導(dǎo)電銀環(huán)氧樹脂用途廣泛，核心適用于半導(dǎo)體集成電路封裝中芯片與引線框架的連接、無焊倒裝芯片封裝等場景，在混合微電子學(xué)領(lǐng)域可作為焊料和共晶模壓的替代方案，用于石英晶體振蕩器與引線框架 Au 柱連接、微波 / 雷達(dá)設(shè)備組裝及電磁干擾屏蔽等，在電子與 PCB 電路組裝中能滿足揚(yáng)聲器 / 麥克風(fēng)電接觸、汽車壓力傳感器電路連接、智能卡及 RFID 標(biāo)簽的電路與銅線圈粘接等需求，同時(shí)可應(yīng)用于太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的電池串接、半導(dǎo)體芯片貼片及熱基板散熱，還能適配光電子封裝中光纖組件固定、LED 芯片安裝、OLED 顯示等多種實(shí)際場景，是一款多領(lǐng)域兼容的高性能導(dǎo)電粘合劑。

4. EPO-TEK® H20E 導(dǎo)電銀環(huán)氧樹脂擁有美國國家航空航天局（NASA）批準(zhǔn)的低放氣認(rèn)證、六西格瑪認(rèn)證及認(rèn)證零部件供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)，這些認(rèn)證帶來了顯著優(yōu)勢：NASA 低放氣認(rèn)證使其能滿足航天領(lǐng)域及對環(huán)境潔凈度要求極高的高端電子設(shè)備使用需求，避免放氣產(chǎn)生的雜質(zhì)影響器件性能；六西格瑪認(rèn)證與認(rèn)證零部件供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)則充分佐證了其卓越的可靠性與穩(wěn)定性，結(jié)合單個(gè)企業(yè)集成超 1 萬億個(gè)芯片零故障率的實(shí)際應(yīng)用驗(yàn)證，讓產(chǎn)品在半導(dǎo)體、微電子、光電子等精密電子制造領(lǐng)域具備極強(qiáng)的可信度，不僅能保障生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品一致性與合格率，還能降低因器件故障導(dǎo)致的后續(xù)維護(hù)成本，成為各類嚴(yán)苛應(yīng)用場景下的優(yōu)選導(dǎo)電粘合劑。