產(chǎn)品詳情
供應(yīng)工業(yè)自動(dòng)化控制板PCBA
型號(hào) 工業(yè)自動(dòng)化控制板
用途 自動(dòng)化
新聞
產(chǎn)品
PCBA [7]（Printed Circuit Board Assembly）是印刷電路板組件制作流程的簡(jiǎn)稱，指在PCB空板經(jīng)過(guò)表面貼裝技術(shù)（SMT）或雙列直插式封裝技術(shù)（DIP）完成元器件裝配的制程 [2]。該術(shù)語(yǔ)在歐美標(biāo)準(zhǔn)中常以"PCB'A"表示（添加單引號(hào)為官方習(xí)慣用法）。其基材主要包括電木板、玻璃纖維板等，常用金屬涂層為錫、金、銀。該技術(shù)起源于20世紀(jì)初，1925年Charles Ducas通過(guò)電鍍法實(shí)現(xiàn)線路印刷，1936年Paul Eisler開發(fā)的箔膜技術(shù)奠定了現(xiàn)代PCB基礎(chǔ) [5]。
PCBA廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、電腦、觸控面板等電子產(chǎn)品，核心制造技術(shù)包含高密度互連（HDI）、組件埋嵌等。全球主要生產(chǎn)基地分布在中國(guó)大陸、日本、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)及歐美，2025年中國(guó)占全球PCB產(chǎn)能比重超50% [3]。產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)向多層板、柔性電路板及環(huán)保工藝發(fā)展，其中64層超高層PCB產(chǎn)品板厚達(dá)5.0mm，厚徑比20:1，采用Tg170高耐溫基材 [6]。2025年7月廣東省將PCBA組裝與阻抗測(cè)試應(yīng)用場(chǎng)景列入"機(jī)器人+"典型案例 [4
印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件 [1]，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而最成功的是1925年，美國(guó)的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。
直至1936年，奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（Paul Eisler）在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號(hào)）”成功申請(qǐng)。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印刷電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實(shí)用作，不過(guò)也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。
