產(chǎn)品詳情
錫膏或者5%的助焊劑的比重)。與其它低殘留配方相比, Indium9.32的潤(rùn)濕性能好、探針可測(cè)度高、殘留物
幾不可見(jiàn)。Indium9.32符合或者優(yōu)于所有ANSI/J-STD-004和005的規(guī)定以及Bellcore電化學(xué)遷移的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
特點(diǎn)
? 小芯片(<10x10mm)上的空洞率極低
? 無(wú)鹵
? 無(wú)氣泡(真空)包裝
? 滴涂可靠、良率高、無(wú)堵塞
? 滴涂沉積體積一致
? 潤(rùn)濕好
? 超低殘留
? 與所有常用金屬表面兼容


