2026武漢國(guó)際電子及半導(dǎo)體展

2026中國(guó)國(guó)際機(jī)電產(chǎn)品博覽會(huì)暨武漢國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)

時(shí)間：9月22-24號(hào)      地點(diǎn)：武漢國(guó)際博覽中心

參展聯(lián)系---組166委1994會(huì)3093李霞

展會(huì)概況

隨著智能手機(jī)、人工智能、AIoT、智能汽車(chē)等新技術(shù)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸規(guī)模化落地，AI算力的爆發(fā)與國(guó)產(chǎn)替代的浪潮形成雙重強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)，推動(dòng)著產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)不斷加速創(chuàng)新，對(duì)半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長(zhǎng)。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)，通過(guò)上下游之間的橫向與縱向合作，將會(huì)共同創(chuàng)造新一輪的增長(zhǎng)機(jī)遇。

為了進(jìn)一步加強(qiáng)全球電子及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新創(chuàng)新技術(shù)與成果，2026武漢國(guó)際電子及半導(dǎo)體展將于2026年9月22-24日在武漢國(guó)際博覽中心舉辦，同期舉辦2026中國(guó)機(jī)博會(huì)暨武漢工博會(huì)，重點(diǎn)展示人工智能芯片、半導(dǎo)體制造、先進(jìn)制造工藝、設(shè)備材料、關(guān)鍵材料設(shè)備、封裝測(cè)試等，為電子及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷(xiāo)企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接搭建全球化發(fā)展橋梁.

參展范圍

半導(dǎo)體：lc設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路制造、封裝與測(cè)試配套、第三代半導(dǎo)體、材料等

電子材料：PCB用基材及輔助材料、電子精細(xì)化工材料、光電子材料、電子專(zhuān)用金屬材料、半導(dǎo)體材料、磁性材料、電子陶瓷、晶體材料、導(dǎo)熱材料、電磁波屏蔽材料等。

測(cè)試測(cè)量：機(jī)器視覺(jué)、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀 器、認(rèn)證檢測(cè)、自動(dòng)化儀器儀表等;

新型顯示與智能終端：顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組，AR/VR/MR設(shè)備、手機(jī)/筆 記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、視聽(tīng)設(shè)備、行業(yè)終端等;

電子元器件：電容電阻器、專(zhuān)用元器件、線路板自動(dòng)化加工設(shè)備、電源、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器、繼電器、線纜/線束、接插件、光電耦合器、熱敏電阻、無(wú)源器件、線路板、銅板帶、銅箔、半導(dǎo)體分立器件/GBT、5G核心元器件特種電子、晶振、LED顯示、二三級(jí)管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料等。

電子智造：智能工廠整體解決方案、智慧倉(cāng)儲(chǔ)、SMT技術(shù)和設(shè)備、組裝設(shè)備、工廠自動(dòng)化及機(jī)器人、激光設(shè)備、焊接、點(diǎn)膠技術(shù)、線束線纜及加工設(shè)備、3D打印、異形插件設(shè)備技術(shù)、AOI/ATE檢測(cè)、燒錄設(shè)備、ESD防靜電和凈化設(shè)備等;

聯(lián)系人：李霞16619943093（微信同步）  郵箱：2022359580@qq.com