2026年9月22-24日，2026武漢國際電子元器件與半導(dǎo)體展覽會（以下簡稱“武漢半導(dǎo)體展”）將在武漢國際博覽中心盛大啟幕，依托與中國國際機(jī)電產(chǎn)品博覽會、武漢國際工業(yè)博覽會的深度融合，打破產(chǎn)業(yè)壁壘、整合優(yōu)質(zhì)資源，構(gòu)筑起一個極具影響力的創(chuàng)新交流平臺，為全球電子元器件與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建起“技術(shù)展示、協(xié)同創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化”的全鏈條橋梁，重構(gòu)產(chǎn)業(yè)協(xié)同新生態(tài)。

立足武漢雄厚的產(chǎn)業(yè)底蘊(yùn)，本屆武漢半導(dǎo)體展的舉辦有著得天獨厚的優(yōu)勢。作為中部地區(qū)科技產(chǎn)業(yè)的核心樞紐，武漢以光谷為核心，已構(gòu)建起涵蓋半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計、制造、封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈，聚集了長飛先進(jìn)、華工科技等一批龍頭企業(yè)，以及九峰山實驗室等科研平臺，形成了“產(chǎn)學(xué)研用”一體化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，其中長飛先進(jìn)武漢基地作為全國最大的碳化硅晶圓廠，可年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅晶圓，達(dá)產(chǎn)后每年可為144萬輛新能源車供應(yīng)“心臟”芯片，填補(bǔ)了湖北在高端碳化硅器件制造領(lǐng)域的空白。同時，武漢作為“九省通衢”的交通樞紐，輻射華中、聯(lián)動全國、對接全球，能夠快速匯聚行業(yè)資源，為展會的國際化、專業(yè)化舉辦提供堅實保障。依托這種產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，本屆展會吸引了眾多全球領(lǐng)先企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)踴躍參與，涵蓋芯片設(shè)計、制造、封裝測試、電子元器件、設(shè)備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，形成了“國際巨頭引領(lǐng)、本土企業(yè)崛起”的參展格局。

不同于傳統(tǒng)半導(dǎo)體展會“重展示、輕對接”的模式，本屆武漢半導(dǎo)體展以“融合賦能、協(xié)同創(chuàng)新”為核心，打造了“展覽+論壇+對接+體驗”的立體化辦展模式，讓每一位參與者都能實現(xiàn)價值最大化。展會規(guī)劃展出面積8萬平方米，設(shè)置芯片設(shè)計與制造展區(qū)、電子元器件展區(qū)、半導(dǎo)體設(shè)備與材料展區(qū)、應(yīng)用場景展區(qū)四大核心板塊，全面展示從芯片設(shè)計、制造到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與解決方案——從武漢國家信息光電子創(chuàng)新中心發(fā)布的首套國產(chǎn)化十二寸硅光全流程套件，到長飛先進(jìn)的6英寸碳化硅晶圓，再到華為數(shù)字能源的全GaN數(shù)據(jù)中心供電方案，眾多前沿成果將集中亮相，讓觀眾全方位領(lǐng)略半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)魅力。、

步入展會現(xiàn)場，仿佛踏入了一個科技的奇幻世界。各類先進(jìn)的電子元器件令人目不暇接，高精度傳感器能夠精準(zhǔn)捕捉環(huán)境中的細(xì)微變化，為智能設(shè)備賦予敏銳的感知能力；高性能芯片則如同電子產(chǎn)品的 “智慧大腦”，以強(qiáng)大的運算能力驅(qū)動著人工智能、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展。在半導(dǎo)體展區(qū)，先進(jìn)的芯片制造技術(shù)與封裝測試工藝成為焦點。某知名企業(yè)展示的新一代芯片，采用了前沿的制程工藝，在縮小體積的同時，運算速度實現(xiàn)了大幅提升，能耗顯著降低，為智能科技的高效運行提供了堅實保障。

展會期間，一系列精彩紛呈的活動將同期舉行。多場高峰論壇與技術(shù)研討會將匯聚全球行業(yè)專家、學(xué)者以及企業(yè)代表，共同圍繞行業(yè)發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新方向等熱點話題展開深入探討。在 “半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與未來應(yīng)用” 論壇上，專家們就芯片自主研發(fā)的突破路徑、先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展前景、半導(dǎo)體材料的創(chuàng)新應(yīng)用等議題各抒己見，碰撞出思想的火花，為行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展提供了寶貴的思路與方向。

此次展會的一大特色在于強(qiáng)調(diào)電子與半導(dǎo)體技術(shù)在多個產(chǎn)業(yè)中的深度融合。在智能制造展區(qū)，電子元器件與半導(dǎo)體技術(shù)為工業(yè)機(jī)器人、自動化生產(chǎn)線賦予了智能 “大腦” 和精準(zhǔn) “感知” 能力，實現(xiàn)了生產(chǎn)過程的高效、精準(zhǔn)控制。在新能源領(lǐng)域，高性能半導(dǎo)體器件的應(yīng)用提升了太陽能、風(fēng)能發(fā)電設(shè)備的轉(zhuǎn)換效率，推動新能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。在通信領(lǐng)域，5G 通信技術(shù)的廣泛應(yīng)用離不開先進(jìn)的電子元器件與半導(dǎo)體芯片的支撐，它們確保了信號的高速傳輸與穩(wěn)定接收。

2026武漢電子及半導(dǎo)體展將通過技術(shù)的融合展示與交流，為電子元器件與半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展指明方向，推動產(chǎn)業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新與升級，在全球科技競爭的舞臺上，助力中國電子及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高的臺階。

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