產品詳情
微流控芯片激光加工設備專為微流控芯片、生物傳感器及實驗室芯片的精密制造而研發(fā)。采用高精度CO?激光技術（波長10.6μm），可在PDMS、PMMA、COC、PET等聚合物材料上實現微米級流道雕刻與切割。
核心優(yōu)勢?
?? ?高精度微加工?
采用CO?激光冷加工技術，最小特征尺寸可達?20μm?，邊緣光滑無毛刺，確保微流道流體性能穩(wěn)定。
支持?多層材料（如PDMS-玻璃鍵合芯片）?的穿透切割與表面微結構加工，避免傳統機械加工導致的材料變形或污染。
?? ?智能工藝控制?
自適應能量調節(jié)系統，實時監(jiān)測材料特性，自動優(yōu)化激光參數（功率、頻率、掃描速度），確保加工一致性。
?? ?多材料兼容性?
適配?PDMS、PMMA、COC、PET、水凝膠?等多種材料，厚度范圍?50μm~5mm?。
?? ?高效潔凈加工?
集成?恒溫恒濕潔凈模塊?，防止環(huán)境波動影響加工精度。
實時氣溶膠抽排系統，避免加工碎屑污染芯片表面?。
技術參數?：
激光器：30W、60W，金屬射頻管，風冷
聚焦鏡：標配2.0”且可兼容2.5”、3.0”聚焦鏡
工作區(qū)域：510×310 mm
Z軸工作臺調整：0～150 mm，電動升降平臺
機箱設計：前門展開
對焦方式：探針式自動對焦
雕刻速度：1000mm/sec
最小切割線縫：30微米
加工材料：PMMA、PDMS、PET、硅、玻璃、陶瓷、水凝膠、紙等大部分的非金屬材料的切割/雕刻
軟件功能：紅光定位，以太網絡，1G脫機內存，空氣側吹防燃、浮雕直接輸出、斜坡效果、反色雕刻、坡度補正、激光打孔、畫筆功能、重直和水平雕刻、RDIMage位圖處理
定位指示：紅光模組指示
使用語言：可切換中英文且可自定語系
操作方式：可利用Windows兼容的打印機驅動程式來設定，或從操作面板由人工設定
分辨率：2000 DPI
記憶體容量：1G高記憶體
存儲數量：99個文檔
激光能量控制：數位式功率控制，可由0.4~96%無段控制
輸出端口：USB 接口、以太網絡連接接口
核心優(yōu)勢?
?? ?高精度微加工?
采用CO?激光冷加工技術，最小特征尺寸可達?20μm?，邊緣光滑無毛刺，確保微流道流體性能穩(wěn)定。
支持?多層材料（如PDMS-玻璃鍵合芯片）?的穿透切割與表面微結構加工，避免傳統機械加工導致的材料變形或污染。
?? ?智能工藝控制?
自適應能量調節(jié)系統，實時監(jiān)測材料特性，自動優(yōu)化激光參數（功率、頻率、掃描速度），確保加工一致性。
?? ?多材料兼容性?
適配?PDMS、PMMA、COC、PET、水凝膠?等多種材料，厚度范圍?50μm~5mm?。
?? ?高效潔凈加工?
集成?恒溫恒濕潔凈模塊?，防止環(huán)境波動影響加工精度。
實時氣溶膠抽排系統，避免加工碎屑污染芯片表面?。
技術參數?：
激光器：30W、60W，金屬射頻管，風冷
聚焦鏡：標配2.0”且可兼容2.5”、3.0”聚焦鏡
工作區(qū)域：510×310 mm
Z軸工作臺調整：0～150 mm，電動升降平臺
機箱設計：前門展開
對焦方式：探針式自動對焦
雕刻速度：1000mm/sec
最小切割線縫：30微米
加工材料：PMMA、PDMS、PET、硅、玻璃、陶瓷、水凝膠、紙等大部分的非金屬材料的切割/雕刻
軟件功能：紅光定位，以太網絡，1G脫機內存，空氣側吹防燃、浮雕直接輸出、斜坡效果、反色雕刻、坡度補正、激光打孔、畫筆功能、重直和水平雕刻、RDIMage位圖處理
定位指示：紅光模組指示
使用語言：可切換中英文且可自定語系
操作方式：可利用Windows兼容的打印機驅動程式來設定，或從操作面板由人工設定
分辨率：2000 DPI
記憶體容量：1G高記憶體
存儲數量：99個文檔
激光能量控制：數位式功率控制，可由0.4~96%無段控制
輸出端口：USB 接口、以太網絡連接接口
