產(chǎn)品詳情
微流控芯片激光加工設(shè)備專為微流控芯片、生物傳感器及實驗室芯片的精密制造而研發(fā)。采用高精度CO?激光技術(shù)（波長10.6μm），可在PDMS、PMMA、COC、PET等聚合物材料上實現(xiàn)微米級流道雕刻與切割。
核心優(yōu)勢?
?? ?高精度微加工?
采用CO?激光冷加工技術(shù)，最小特征尺寸可達(dá)?20μm?，邊緣光滑無毛刺，確保微流道流體性能穩(wěn)定。
支持?多層材料（如PDMS-玻璃鍵合芯片）?的穿透切割與表面微結(jié)構(gòu)加工，避免傳統(tǒng)機(jī)械加工導(dǎo)致的材料變形或污染。
?? ?智能工藝控制?
自適應(yīng)能量調(diào)節(jié)系統(tǒng)，實時監(jiān)測材料特性，自動優(yōu)化激光參數(shù)（功率、頻率、掃描速度），確保加工一致性。
?? ?多材料兼容性?
適配?PDMS、PMMA、COC、PET、水凝膠?等多種材料，厚度范圍?50μm~5mm?。
?? ?高效潔凈加工?
集成?恒溫恒濕潔凈模塊?，防止環(huán)境波動影響加工精度。
實時氣溶膠抽排系統(tǒng)，避免加工碎屑污染芯片表面?。
技術(shù)參數(shù)?：
激光器：30W、60W，金屬射頻管，風(fēng)冷
聚焦鏡：標(biāo)配2.0”且可兼容2.5”、3.0”聚焦鏡
工作區(qū)域：510×310 mm
Z軸工作臺調(diào)整：0～150 mm，電動升降平臺
機(jī)箱設(shè)計：前門展開
對焦方式：探針式自動對焦
雕刻速度：1000mm/sec
最小切割線縫：30微米
加工材料：PMMA、PDMS、PET、硅、玻璃、陶瓷、水凝膠、紙等大部分的非金屬材料的切割/雕刻
軟件功能：紅光定位，以太網(wǎng)絡(luò)，1G脫機(jī)內(nèi)存，空氣側(cè)吹防燃、浮雕直接輸出、斜坡效果、反色雕刻、坡度補(bǔ)正、激光打孔、畫筆功能、重直和水平雕刻、RDIMage位圖處理
定位指示：紅光模組指示
使用語言：可切換中英文且可自定語系
操作方式：可利用Windows兼容的打印機(jī)驅(qū)動程式來設(shè)定，或從操作面板由人工設(shè)定
分辨率：2000 DPI
記憶體容量：1G高記憶體
存儲數(shù)量：99個文檔
激光能量控制：數(shù)位式功率控制，可由0.4~96%無段控制
輸出端口：USB 接口、以太網(wǎng)絡(luò)連接接口
核心優(yōu)勢?
?? ?高精度微加工?
采用CO?激光冷加工技術(shù)，最小特征尺寸可達(dá)?20μm?，邊緣光滑無毛刺，確保微流道流體性能穩(wěn)定。
支持?多層材料（如PDMS-玻璃鍵合芯片）?的穿透切割與表面微結(jié)構(gòu)加工，避免傳統(tǒng)機(jī)械加工導(dǎo)致的材料變形或污染。
?? ?智能工藝控制?
自適應(yīng)能量調(diào)節(jié)系統(tǒng)，實時監(jiān)測材料特性，自動優(yōu)化激光參數(shù)（功率、頻率、掃描速度），確保加工一致性。
?? ?多材料兼容性?
適配?PDMS、PMMA、COC、PET、水凝膠?等多種材料，厚度范圍?50μm~5mm?。
?? ?高效潔凈加工?
集成?恒溫恒濕潔凈模塊?，防止環(huán)境波動影響加工精度。
實時氣溶膠抽排系統(tǒng)，避免加工碎屑污染芯片表面?。
技術(shù)參數(shù)?：
激光器：30W、60W，金屬射頻管，風(fēng)冷
聚焦鏡：標(biāo)配2.0”且可兼容2.5”、3.0”聚焦鏡
工作區(qū)域：510×310 mm
Z軸工作臺調(diào)整：0～150 mm，電動升降平臺
機(jī)箱設(shè)計：前門展開
對焦方式：探針式自動對焦
雕刻速度：1000mm/sec
最小切割線縫：30微米
加工材料：PMMA、PDMS、PET、硅、玻璃、陶瓷、水凝膠、紙等大部分的非金屬材料的切割/雕刻
軟件功能：紅光定位，以太網(wǎng)絡(luò)，1G脫機(jī)內(nèi)存，空氣側(cè)吹防燃、浮雕直接輸出、斜坡效果、反色雕刻、坡度補(bǔ)正、激光打孔、畫筆功能、重直和水平雕刻、RDIMage位圖處理
定位指示：紅光模組指示
使用語言：可切換中英文且可自定語系
操作方式：可利用Windows兼容的打印機(jī)驅(qū)動程式來設(shè)定，或從操作面板由人工設(shè)定
分辨率：2000 DPI
記憶體容量：1G高記憶體
存儲數(shù)量：99個文檔
激光能量控制：數(shù)位式功率控制，可由0.4~96%無段控制
輸出端口：USB 接口、以太網(wǎng)絡(luò)連接接口
